本文摘要：1、序言伴随着通信行业的发展趋势，光模块商品的用以自然环境更为简易，应用传统式闪金＋印制插头硬金生产加工的PCB由于印制插头与焊盘侧边为转印纸后残留的铜面，没法根据顾客的更加苛刻的盐雾试验，因而顾客明确指出了侧边包复镍金（全名包金）的镀硬金印制插头＋有机化学镍金表面应急处置的制作工艺市场的需求。

1、序言伴随着通信行业的发展趋势，光模块商品的用以自然环境更为简易，应用传统式闪金＋印制插头硬金生产加工的PCB由于印制插头与焊盘侧边为转印纸后残留的铜面，没法根据顾客的更加苛刻的盐雾试验，因而顾客明确指出了侧边包复镍金（全名包金）的镀硬金印制插头＋有机化学镍金表面应急处置的制作工艺市场的需求。对于光电产品印制插头侧壁包金的回绝，文中从生产流程、特性层面比照评定，寻找侧边包金的镀硬金印制插头＋有机化学镍金表面应急处置的制作工艺的解决方法，搭建了印制插头与焊盘方向包金回绝加工工艺商品的大批量生产。2、传统式生产制造制作工艺携带印制插头板的局限以罕见的闪金＋印制插头镶上软光茫控制模块商品为例证，探索和剖析传统式印制插头镀硬金商品的局限，传统手工艺关键步骤如下图1。

图1传统式生产流程图2．1传统式制作工艺局限传统手工艺应用无导线的制作工艺，关键有三层面缺陷。2．1．1表面应急处置顺利完成后进行偏碱转印纸工作，转印纸时依靠镍金进行维护保养，转印纸后的印制插头侧壁与焊盘侧壁皆不容易有丝铜状况，因为侧蚀要素的不会有另外造成镍金凸沿金属材料，印制插头与焊盘侧壁由于有铜遮挡住没法根据顾客的盐雾试验的回绝，平面图以下图2，切成片如图所示3，顾客回绝的商品情况为印制插头与焊盘侧壁皆为镍金包复，切成片平面图以下图4。

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